SMT是目前电子组装行业里最受欢迎的一种技术，它能极大的节约成本和时间，提高生产效率。这种技术在佩特科技的工厂也里一直运用着，SMT贴片分为单面和双面贴片工艺两种，还分为组装和混装两种形式，今天就带大家了解一下。

SMT贴片单面组装：

来料检测 → 丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 →清洗 → 检测 → 返修

SMT贴片双面组装：

A：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干→ 回流焊接（最好仅对B面 → 清洗 → 检测 → 返修）。

B：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ A面回流焊接 → 清洗 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修。

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

SMT贴片单面混装：

来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 →烘干（固化）→ 回流焊接 → 清洗 → 插件→ 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

SMT贴片双面混装：

A：来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面插件 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 → PCB的A面插件（引脚打弯）→ 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化→ 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接 → 插件，引脚打弯 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面丝印焊膏→ 贴片 → A面回流焊接 → 插件 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 翻板→ PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接1（可采用局部焊接）→ 插件 → 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）→ 清洗 → 检测 → 返修A面贴装、B面混装。

SMT贴片双面组装：

A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对B面，清洗，检测，返修）。

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

以上就是SMT贴片加工的单双面贴片工艺，欢迎随时联系我司来厂参观咨询。