GKG全自动锡膏印刷机-G5
GSE Specifications / G5 技术参数:
基板处理:
最大基板尺寸（XxY）：400*340mm
最小基板尺寸（XxY）：50*50mm
基板厚度尺寸：0.4~6mm
最大基板重量：3Kg
基板边缘间隙：2.5mm
过 板 高 度：15mm
传 输 高 度：900 ± 40mm
传 输 速 度：1500mm/s(Max)
模板框架尺寸：370*370mm~737*737mm
GSE Specifications / GSE 技术参数:
基板处理:
最大基板尺寸（XxY）：400*340mm
最小基板尺寸（XxY）：50*50mm
基板厚度尺寸：0.4~6mm
最大基板重量：3Kg
基板边缘间隙：2.5mm
过 板 高 度：15mm
传 输 高 度：900 ± 40mm
传 输 速 度：1500mm/s(Max)
模板框架尺寸：370*370mm~737*737mm
GKG全自动印刷机-GSE
Windows7 操作系统，中英文界面，
标准上10下10空气炉，专利热风管理系统使热风对流传导更高效热捕捉更快。
PLC十PID闭环控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复精度高。
无铅热风回流焊机JT-TEA-1000
三段独立1.8米预热区
全热风预热，带射灯补偿装置
使PCB获得良好的焊接效果
标准型300系列无铅波峰焊
电热鼓风干燥机
电热鼓风干燥机
全自动锡膏搅拌机
全自动锡膏搅拌机
文字介绍
自动分板机
优势：可自动检测项目：缺件、错位、错件、性反、破损、污染、少锡、多锡、短路、虚焊等。
AOI MENTO MT-1000 自动光学检测
装头/可贴装的元件:0201 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
贴装能力:95,000CPH X轴双梁：高速通用（HM）贴装头 × 2
贴装精度:±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ）本公司最佳条件（使用评估用标准元件）时可安装的送料器数量:最多140个（以8mm料带换算）
一次性换料车：最多128个（以8mm料带换算）自动托盘供料器：30层
无铅热风回流焊机JT-TEA-1000
雅马哈-ysm10
雅马哈-ysm10
