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武汉pcb电路板沉银工艺的优点和缺点介绍

时间:2024-04-13     【原创】

  pcb电路板沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速,很多朋友还不是很清楚沉银工艺的优点和缺点,下面小编来详细的说一说。即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

武汉pcb电路板

  武汉pcb电路板沉银工艺优点:


  1、制程简单,适合无铅焊接,SMT。


  2、表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。


  pcb电路板沉银工艺缺点:


  1、存储条件要求高,容易污染。


  2、焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。


  3、容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。


  以上就是小编整理的关于武汉pcb电路板沉银工艺有哪些优点和缺点介绍,希望对大家有所帮助。


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