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武汉贴片加工处理的工作流程时间：2023-05-27 武汉贴片加工处理的工作流程： 1、单侧装配工艺 输入检查->丝网印刷贴(点贴胶)>补丁->干燥(固化)>再焊接->清洗->检查->修复 2、单侧混合工艺 输入检测->pcb表面丝网印刷贴(点贴胶)>补丁->干燥(固化)>再焊接->清洗->插件->峰值焊接->清洗->检测->修复 3、双面装配工艺 a：材料检验->pcb的a面丝网印刷浆糊(点贴胶)>补丁->干燥(固化)>a面回流焊->清洗->翻板->pcb的b面丝网印刷浆糊(点贴胶)>贴布->干燥->再焊接(最好只用于b面->清洗->试验->修理).这一工艺适用于pcb两侧有大型plcc的smd。 b：材料检验->pc b表面丝网印刷膏（贴片胶）>贴片->干燥->表面再焊接->清洗->转板->pc b表面贴片->贴片->凝固->b表面波焊->清洗->检测->修复)此工艺适用于pc b表面的回火焊和b表面波焊。在装配在pcb b面的smd中，仅在下面的sot或soic（28）引脚，应采用此过程。 4、双面混合加载过程 a：材料检查->pc b b表面贴片->贴片->凝固->翻转->pc b表面插件->波焊->清洗->检查->首先修复然后插入，适合smd元件多于分离元件。 b：材料检查->pc ba-侧插件（引脚弯曲）>翻转板->pc bb-侧贴片->贴片->凝固->翻转板->波焊->清洗->检查->修复。
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