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武汉贴片加工中使用的原材料时间：2022-12-24 武汉贴片加工中使用的原材料主要有：焊料和焊膏、焊剂、粘合剂、清洗剂。 (1)焊料和焊膏。 焊接材料是表面组装过程中的重要结构材料。不同类型的焊接材料用于连接被焊物的金属表面，形成焊点。回流焊接采用焊膏。SMC/SMD定SMC/SMD的焊接材料。 (2）焊剂 焊剂是表面组装中的一种重要工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，在各种焊接工艺中都需要，其主要作用是助焊。
(3)粘合剂。 粘合剂是表面组装中的粘合材料。在峰值焊接过程中，组件通常用粘合剂固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，粘合剂也经常涂在PCB焊盘图形的中心，以加强SMD贴片的固定，防止SMD在组装过程中的位移和脱落。 (4)清洗剂。 清洗剂用于清洗焊接过程后残留在SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面安装过程中不可或缺的一部分，溶剂清洗是有效的清洗方法之一。 以上4点是武汉贴片加工中常使用的原材料，后续工艺或装配方法的不同使用的材料也会有所不同，有贴片加工需求的客户欢迎来电咨询武汉好快优电子。 上一篇武汉贴片加工中的部件下一篇武汉贴片加工对车间环境的要求 |
