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武汉多层PCB线路板打样有哪些难点?

时间:2022-11-26     【原创】

       在武汉多层PCB线路板打样的过程中,我们经常会遇到同样困难的问题。这些困难是什么?我相信很多朋友都经历过。让我们看看武汉多层PCB线路板打样过程有哪些比较困难的地方!


       难点一:层间对准。随着电子设备的快速发展,对PCB的需求越来越精确。越来越多的电子产品需要多层PCB。基于多层PCB电路板的中层数量,用户对PCB层的校准要求越来越高。一般PCB层之间的对准公差控制在75微米。基于多层PCB线路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度高、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位模式等,武汉多层PCB线路板打样的层间对准控制更加困难。


       难点二:内部电路制造。武汉多层PCB线路板打样采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等材料,对内部电路生产和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。在PCB电路板快速打样过程中,宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸大,产品报废成本高。


       难点三:压缩制造。在武汉多层PCB线路板打样过程中,许多内芯板和半固化板叠加在一起,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂间隙和气泡残留等缺陷。在层压结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,并制定有效的多层电路板材料压制方案。基于PCB电路板层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不一致,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。


       难点四:钻孔制作。在武汉多层PCB线路板打样过程中,部分板材增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去除钻孔污染的难度。层数多,铜总厚度和板厚累计,钻孔时容易断刀;密集BGA多,孔壁间距窄导致CAF故障;板厚容易导致斜钻。

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