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武汉贴片加工包锡品质要求

时间:2022-08-27     【原创】

       武汉贴片加工包锡品质要求:

一.现象:锡覆层意味着焊料太多,焊点周围涂锡太多,以确定它们是否是标准焊点。


二.原因:

(1)焊接温度太低或传送带速度太快,这使得熔融焊料的粘度太高。

(2)PCB的预热温度过低,焊接时元件和PCB吸收热量,降低了实际的焊接温度。

(3)低活性或低比重的助焊剂。

(4)衬垫,插孔或销的可焊性差,不能完全渗透。产生的气泡在焊点中。

(5)焊料中锡的比例减少,或焊料中铜的杂质高,这使焊料粘度增加并且流动性变差。料残留物太多。

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三.解决方案:

(1)锡波温度为(250土5)℃,焊接时间为3-5秒。

(2)预热温度根据PCB尺寸,板层,元件数量以及是否安装元件设定。 PCB的底部温度在90到130℃之间。

(3)改变通量或调整适当的比例。

(4)为了提高PCB的加工质量,应首先使用元件,不要存放在潮湿的环境中。

(5)当锡的比例小于61.4%时,可以适当地添加一些纯锡,并且当杂质太高时应该更换焊料。

(6)每天在工作结束时清理残留物。


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