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pcb板打样过程中为什么会产生电镀夹膜？武汉pcb板打样过程中产生电镀夹膜的原因主要有2大点： 1、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。 2、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成PCB夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
原因知道了那有什么改善方法呢？武汉好快优电子在武汉pcb板打样过程中产生电镀夹膜的时候会用以下2点来改善： 1、增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。 2、板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间。 武汉好快优电子专注武汉PCB板打样，拥有10多年的经验，能应对加工过程中的各种情况。 |
